Montaż urządzeń elektronicznych SMT i THT

  • obwody standardowe, aluminiowe, teflonowe (PTFE), ceramiczne, CEM-1, CEM-3
  • różne pokrycia powierzchni​
  • sztywne lub elastyczne, wielowarstwowe
  • przechowywanie, mycie, zabezpieczanie, lakierowanie​
  • sitodrukarki w linii​
  • szablony schodkowe​
  • szablony niklowe (2x większa wytrzymałość)​
  • szablony stalowe​
  • ramy uniwersalne i wklejane​
  • obudowy od 01005​
  • technologia Pin-in-Paste​
  • układanie BGA/CSP, uBGA, QFP, uQFN​
  • lutowanie w atmosferze azotu​
  • weryfikacja uzbrojenia​
  • obsługiwane tacki, taśmy oraz tuby​
  • traceability​
  • piece rozpływowe do 20 stref​
  • pomiar profilomierzami​
  • AOI 3D i 2D ​
  • X-RAY​
  • kontrola optyczna
  • proces wdrażania nowego wyrobu i kontroli partii​
  • niezależne stanowiska z programatorami​
  • kompatybilność  programatorów z wieloma producentami​
  • automatyczne docinanie i gięcie
  • montaż manualny i lutowanie​
  • lutowanie w atmosferze azotu
  • proces bezołowiowy
  • wysokie możliwości kontroli przetopu
  • profilowanie fali za pomocą profilomierza
  • kontrola temperatury lutowania
  • kontrola optyczna
  • identyfikowalność elementów użytych w procesie
  • aktualizacja oprogramowania
  • stanowisko wymiany elementów typu BGA
  • uzdatnianie elementów typu BGA do montażu​
  • nakładanie warstw ochronnych – lakierowanie w ekologicznym procesie UV ​
  • zalewanie modułów​
  • proces automatycznego czyszczenia modułów i szablonów​
  • budowa testerów i testów, w tym ICT i FCT ​